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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
SMTA工艺工程师认证
多年来，我一直认为为SMT工艺工程师提供认证项目将有利于电子组装行业。2001年秋天，我与志同道合的朋友Phil Zarrow和Jim Hall讨论了这个问题，我们制定了可能的SMT认证专题课程及考试 ...查看更多
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回流焊灵活运用的温度曲线
锐德热力系统Vision系列的温度控制系统（TCS） 焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。复杂的电路板尤其受益于加热区之间的温度变化所带来的更大程 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台22：点睛之笔
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十二部分，点击回顾第二十一部分，点击回顾第 ...查看更多
PCB组装：2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前，我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展，现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战（无特定顺序）。 挑战1：超 ...查看更多
Rogers公司推出新材料
在德国慕尼黑electronica展会期间，我参观了Rogers公司的展位，有幸聆听了新业务发展部经理Vitali Judin博士介绍备受推崇的Rogers公司如何利用新型高频材料来应对增材制造领域快 ...查看更多
